卓越的丹佛天平品质来自于无与伦比的传感器技术

双极一体传感器框架是将铝镁合金在高速加工中心上进行三维立体加工一次成型的称重传感器。它将120个零件减少成为一个一体化零件，与磁缸、线圈、扫描器组合即可为一个完整的传感器。该技术使得天平具有更高的精度，更快的响应时间，更稳定的示值，更坚固耐用，且温度漂移极小，同时大幅度降低零部件的故障率。其加工涉及到特种材料、超精细加工、超高速切削、精密在线测量、实时温度补偿等一系列最新技术。

下图是丹佛天平的磁缸，用于向线圈提供气隙磁场。该磁缸为铝镍钴合金+铁氧体的优化复合结构，材料的供应商为克虏伯特种合金材料公司。

原材料在数控中心、高强度充磁机等设备上经高速切削、充磁、粘合等30多道工序后，最终成型为高品质的磁缸部件。该部件具有理想的气隙磁场感应效应，体现为：

1. 卓越的磁感应强度稳定性，最大限度地减小了永磁体的退磁效应，同时有效地消除了温度变化对磁场强度的影响：当温度从0˚C变化到40˚C时，气隙中心磁感应强度的变化小于十万分之一，从而极大地提升了天平抗温度漂移的能力。
2. 更高的磁感应强度，有效地减小补偿电流的电流强度。由于补偿电流的值越大，电流的线性度越差，增大磁场强度有助于改善电流的线性度，进而减小天平测量时的线性误差。

下图是丹佛天平传感器上的封装后的线圈，用于提供产生电磁力所必需的电流。该部件的技术优势：

1. 线圈的缠绕采用整列卷线方式，由电脑全自动绕线机自动加工。
2. 线圈的封装采用真空含浸方式封装，实现了低温升、长寿命。
3. 线圈的额定温升(Δt)只有同类产品的30%，有效降低了线圈发热对天平示值读数的影响。